창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G96-850-C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G96-850-C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G96-850-C1 | |
관련 링크 | G96-85, G96-850-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4P24MF35CET | 24.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P24MF35CET.pdf | |
![]() | RCP1206B47R0JWB | RES SMD 47 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B47R0JWB.pdf | |
![]() | DA1232 | DA1232 ORIGINAL SOP8 | DA1232.pdf | |
![]() | VLWR9430 | VLWR9430 VISHAY DIP | VLWR9430.pdf | |
![]() | R5409K134DA | R5409K134DA RICOH QFN | R5409K134DA.pdf | |
![]() | K7A803609B-PC25 | K7A803609B-PC25 SAMSUNG QFP | K7A803609B-PC25.pdf | |
![]() | SP6122C-E1 | SP6122C-E1 SIPEX MSOP-8 | SP6122C-E1.pdf | |
![]() | SGB2233 | SGB2233 SIRENZA QFN | SGB2233.pdf | |
![]() | TF16AT2.50TTD | TF16AT2.50TTD KOA SMD or Through Hole | TF16AT2.50TTD.pdf | |
![]() | JM38510/12301BCA(DG200AAK/883) | JM38510/12301BCA(DG200AAK/883) SIL DIP | JM38510/12301BCA(DG200AAK/883).pdf | |
![]() | SC1175SCSW | SC1175SCSW ORIGINAL SOP | SC1175SCSW.pdf | |
![]() | SR1660GA | SR1660GA ORIGINAL TO-220 | SR1660GA.pdf |