창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G9091-300T11Uf | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G9091-300T11Uf | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G9091-300T11Uf | |
| 관련 링크 | G9091-30, G9091-300T11Uf 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385311085JFI2B0 | 0.011µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385311085JFI2B0.pdf | |
![]() | AD673KD | AD673KD AD DIP20 | AD673KD.pdf | |
![]() | UPD789188CT032 | UPD789188CT032 NEC DIP | UPD789188CT032.pdf | |
![]() | PM4318-NI | PM4318-NI ORIGINAL BGA | PM4318-NI.pdf | |
![]() | 040282P | 040282P SAMSUNG SMD or Through Hole | 040282P.pdf | |
![]() | MLFP DMY7 | MLFP DMY7 INTERSIL QFN44 | MLFP DMY7.pdf | |
![]() | SLF4N60C | SLF4N60C MAPLESEMI TO-220F | SLF4N60C.pdf | |
![]() | MAX6651EEE-TG19 | MAX6651EEE-TG19 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6651EEE-TG19.pdf | |
![]() | MP2012DQ-LF | MP2012DQ-LF MPS SOPSOT | MP2012DQ-LF.pdf | |
![]() | DS14C89AC | DS14C89AC N/A DIP | DS14C89AC.pdf | |
![]() | THS4022IDR | THS4022IDR TI SMD or Through Hole | THS4022IDR.pdf | |
![]() | CS33035CB/CP | CS33035CB/CP ORIGINAL SOP24 DIP24 | CS33035CB/CP.pdf |