창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G909-280TIUF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G909-280TIUF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G909-280TIUF | |
| 관련 링크 | G909-28, G909-280TIUF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP182M160E9P3 | 1800µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 111 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP182M160E9P3.pdf | |
![]() | 416F260X3CAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CAR.pdf | |
![]() | RMCF0402FT35R7 | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT35R7.pdf | |
![]() | ADCLK846BCPZ | ADCLK846BCPZ ADI LFCSP-24 | ADCLK846BCPZ.pdf | |
![]() | HP1001WA-L | HP1001WA-L ORIGINAL DIP | HP1001WA-L.pdf | |
![]() | PIC16LF872-I/SO | PIC16LF872-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF872-I/SO.pdf | |
![]() | HAS400-S/SP50 | HAS400-S/SP50 LEM SMD or Through Hole | HAS400-S/SP50.pdf | |
![]() | MAX708TCUA/SCUA | MAX708TCUA/SCUA MAXIM MSOP | MAX708TCUA/SCUA.pdf | |
![]() | TL081BCDRE4 | TL081BCDRE4 TI SOIC | TL081BCDRE4.pdf | |
![]() | ALCATEL2840-1AB14191AHAA | ALCATEL2840-1AB14191AHAA ALCATEL BGA | ALCATEL2840-1AB14191AHAA.pdf | |
![]() | IX0872TA | IX0872TA SHARP BGA | IX0872TA.pdf | |
![]() | MAX6021AEUT+T | MAX6021AEUT+T MAX SOT-23 | MAX6021AEUT+T.pdf |