창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G8P-1A2P DC9V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G8P-1A2P DC9V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G8P-1A2P DC9V | |
| 관련 링크 | G8P-1A2, G8P-1A2P DC9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B64K9BTDF | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B64K9BTDF.pdf | |
![]() | E2EM-X2B2 2M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2EM-X2B2 2M.pdf | |
![]() | LB1830M | LB1830M SANYO SOP10 | LB1830M.pdf | |
![]() | HX8809 | HX8809 HIMAX N A | HX8809.pdf | |
![]() | K9KBG08S1M-HCB0 | K9KBG08S1M-HCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9KBG08S1M-HCB0.pdf | |
![]() | CS5705AAT | CS5705AAT CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CS5705AAT.pdf | |
![]() | IS2805 | IS2805 Isocom SOP4 | IS2805.pdf | |
![]() | 0608-560UH | 0608-560UH LY DIP | 0608-560UH.pdf | |
![]() | 2N2906(A) | 2N2906(A) MOT SMD or Through Hole | 2N2906(A).pdf | |
![]() | S54LS161AW883B | S54LS161AW883B S SOP16 | S54LS161AW883B.pdf |