창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G8P-1114P-FD-US-24VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G8P-1114P-FD-US-24VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G8P-1114P-FD-US-24VDC | |
| 관련 링크 | G8P-1114P-FD, G8P-1114P-FD-US-24VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA102A2R0DAA | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A2R0DAA.pdf | |
![]() | PAL16R4D/2JC | PAL16R4D/2JC AMD SMD or Through Hole | PAL16R4D/2JC.pdf | |
![]() | EMIF04-2005QCF/C | EMIF04-2005QCF/C ST QFN | EMIF04-2005QCF/C.pdf | |
![]() | TC54VN5102ECB | TC54VN5102ECB TELCOM SMD or Through Hole | TC54VN5102ECB.pdf | |
![]() | QX88-8688Q-LF | QX88-8688Q-LF TRIDENT BGA | QX88-8688Q-LF.pdf | |
![]() | AM2813DCB | AM2813DCB AMD CDIP28 | AM2813DCB.pdf | |
![]() | P13080027 | P13080027 AMP CONN | P13080027.pdf | |
![]() | 35955-0160 | 35955-0160 MOLEX SMD or Through Hole | 35955-0160.pdf | |
![]() | 87438-1232 | 87438-1232 TYCO SMD or Through Hole | 87438-1232.pdf | |
![]() | DB1S352 | DB1S352 DONGBAO DIP-4 | DB1S352.pdf |