창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G8P-1114P-BI-US-12VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G8P-1114P-BI-US-12VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G8P-1114P-BI-US-12VDC | |
| 관련 링크 | G8P-1114P-BI, G8P-1114P-BI-US-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025U0R9CAT2A | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U0R9CAT2A.pdf | |
![]() | 37300800000 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 37300800000.pdf | |
![]() | 416F38425AST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425AST.pdf | |
![]() | RT0603BRE0713RL | RES SMD 13 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0713RL.pdf | |
![]() | CDR01BX102BKUR-PB | CDR01BX102BKUR-PB AVX SMD or Through Hole | CDR01BX102BKUR-PB.pdf | |
![]() | 2N5847 | 2N5847 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N5847.pdf | |
![]() | ASML-1.8432MHZ-T | ASML-1.8432MHZ-T ABRACON SMD or Through Hole | ASML-1.8432MHZ-T.pdf | |
![]() | TLP112A-F | TLP112A-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP112A-F.pdf | |
![]() | 4610M-102-200 | 4610M-102-200 Bourns DIP | 4610M-102-200.pdf | |
![]() | EFR5365S | EFR5365S LITEON SMD or Through Hole | EFR5365S.pdf | |
![]() | PQ018EZ5MZPH | PQ018EZ5MZPH SHARP TO252-5 | PQ018EZ5MZPH.pdf |