창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G898 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G898 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G898 | |
| 관련 링크 | G8, G898 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC0402ER27NG01 | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER27NG01.pdf | |
![]() | 3094R-121KS | 120nH Unshielded Inductor 840mA 70 mOhm Max 2-SMD | 3094R-121KS.pdf | |
![]() | A2630#500 | A2630#500 Agilent SOP8 | A2630#500.pdf | |
![]() | MC74HC74ADR | MC74HC74ADR ON SOP-14 | MC74HC74ADR.pdf | |
![]() | PF08151B-02-TB | PF08151B-02-TB RENESAS QFN | PF08151B-02-TB.pdf | |
![]() | 450V30UF | 450V30UF SENJU SMD or Through Hole | 450V30UF.pdf | |
![]() | W9825G6EH-6C | W9825G6EH-6C WINBOND TSOP-54 | W9825G6EH-6C.pdf | |
![]() | XC5202-4PQG100I | XC5202-4PQG100I XILINX QFP100 | XC5202-4PQG100I.pdf | |
![]() | 8241COM | 8241COM AMI DIP-24 | 8241COM.pdf | |
![]() | 53259-0329 | 53259-0329 MOLEX SMD or Through Hole | 53259-0329.pdf | |
![]() | SM75057EL | SM75057EL BOURNS SMD or Through Hole | SM75057EL.pdf | |
![]() | WAVS1AC | WAVS1AC ORIGINAL DIP-8L | WAVS1AC.pdf |