창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G85111C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G85111C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G85111C | |
| 관련 링크 | G851, G85111C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C103K8RALTU | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103K8RALTU.pdf | |
![]() | 1393760-1 | Clip, Hold Down Cradle Sockets, AXICOM | 1393760-1.pdf | |
![]() | RN73C1J2K2BTD | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K2BTD.pdf | |
![]() | 1450150-5 | 1450150-5 AMP SMD or Through Hole | 1450150-5.pdf | |
![]() | LPC2487FET208 | LPC2487FET208 NXP TFBG208 | LPC2487FET208.pdf | |
![]() | TMS370P16016FNQ | TMS370P16016FNQ TI PLCC | TMS370P16016FNQ.pdf | |
![]() | MUR605CT | MUR605CT ON/MOT TO-220 | MUR605CT.pdf | |
![]() | CF64989BPPA (6 | CF64989BPPA (6 TI SMD or Through Hole | CF64989BPPA (6.pdf | |
![]() | TFMS1360T | TFMS1360T VISHAY SMD or Through Hole | TFMS1360T.pdf | |
![]() | OPA694IDBVT | OPA694IDBVT TI SOT23-5 | OPA694IDBVT.pdf | |
![]() | AK55451 | AK55451 AKM SOP | AK55451.pdf | |
![]() | AP6401R-PU | AP6401R-PU ANSC UFN-6 | AP6401R-PU.pdf |