창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G762P11U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G762P11U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G762P11U | |
관련 링크 | G762, G762P11U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CP001075R00JE663 | RES 75 OHM 10W 5% AXIAL | CP001075R00JE663.pdf | |
![]() | MAX2057ETX+T | RF Amplifier IC Cellular, ATE, GSM, EDGE, ISM, W-CDMA, 802.16/WiMax, CDMA2000 1.7GHz ~ 2.5GHz 36-TQFN (6x6) | MAX2057ETX+T.pdf | |
![]() | LT1687IS | LT1687IS LT SOP | LT1687IS.pdf | |
![]() | AWT6260RM20P8 | AWT6260RM20P8 AND Call | AWT6260RM20P8.pdf | |
![]() | 38C44ENG | 38C44ENG TELEDYNE DIP-8 | 38C44ENG.pdf | |
![]() | K524G2GACI-B050 | K524G2GACI-B050 SAMSUNG FBGA | K524G2GACI-B050.pdf | |
![]() | MBG11093P905 | MBG11093P905 BERGQUIST SMD or Through Hole | MBG11093P905.pdf | |
![]() | 68K63 | 68K63 MAJOR SMD or Through Hole | 68K63.pdf | |
![]() | MC14495BCP(B | MC14495BCP(B MOT DIP | MC14495BCP(B.pdf |