창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G760S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G760S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G760S | |
| 관련 링크 | G76, G760S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237390133 | CAP FILM 0.27UF 5% 400VDC RADIAL | BFC237390133.pdf | |
![]() | RR0816Q-20R5-D-31R | RES SMD 20.5 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-20R5-D-31R.pdf | |
![]() | 4420P-T02-820 | RES ARRAY 19 RES 82 OHM 20SOIC | 4420P-T02-820.pdf | |
![]() | BA305 | BA305 ORIGINAL DIP | BA305.pdf | |
![]() | LM5576QMHX/NOPB | LM5576QMHX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM5576QMHX/NOPB.pdf | |
![]() | K4F661611D-TC60 | K4F661611D-TC60 SAMSUNG TSOP-50 | K4F661611D-TC60.pdf | |
![]() | PIC16C73A-041/SP | PIC16C73A-041/SP MICROCHIP DIP28 | PIC16C73A-041/SP.pdf | |
![]() | 11LC010-E/P | 11LC010-E/P Microchip SMD or Through Hole | 11LC010-E/P.pdf | |
![]() | MM1034XFF | MM1034XFF MITSUMI SMD or Through Hole | MM1034XFF.pdf | |
![]() | 1SV266 | 1SV266 SANYO SOT-23 | 1SV266.pdf |