창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G74LS373 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G74LS373 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G74LS373 | |
관련 링크 | G74L, G74LS373 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UP050CH121J-A-BZ | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH121J-A-BZ.pdf | |
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![]() | E3JU-25DM4T-MN1 | T-BEAM RCVR RELAY TMR MINI CONN | E3JU-25DM4T-MN1.pdf | |
![]() | DSPIC30F3010-30/SP | DSPIC30F3010-30/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3010-30/SP.pdf | |
![]() | M38258MCM-153GP | M38258MCM-153GP MIT QFP | M38258MCM-153GP.pdf | |
![]() | MP1-3H-1N-1N-1Q-1Q | MP1-3H-1N-1N-1Q-1Q ASTEC SMD or Through Hole | MP1-3H-1N-1N-1Q-1Q.pdf | |
![]() | CMC3216F-900 | CMC3216F-900 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMC3216F-900.pdf | |
![]() | MB88401M-G-141L | MB88401M-G-141L FUJ DIP-42 | MB88401M-G-141L.pdf | |
![]() | 975EUA | 975EUA MAXIM MSOP8 | 975EUA.pdf | |
![]() | DM54150J/883 | DM54150J/883 NS DIP | DM54150J/883.pdf |