창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6SK-2F-H-4.5VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6SK-2F-H-4.5VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6SK-2F-H-4.5VDC | |
| 관련 링크 | G6SK-2F-H, G6SK-2F-H-4.5VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LSM840JE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 40V 8A DO214AB | LSM840JE3/TR13.pdf | |
![]() | CAB-2.2-47 | 47mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.2A DCR 185 mOhm (Typ) | CAB-2.2-47.pdf | |
![]() | R46KI26805001M | R46KI26805001M Kemet SMD or Through Hole | R46KI26805001M.pdf | |
![]() | QCN-19 | QCN-19 MINI SMD or Through Hole | QCN-19.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-DI70 | K8D3216UTC-DI70 SAMSUNG BGA | K8D3216UTC-DI70.pdf | |
![]() | T73S5D15-48 | T73S5D15-48 ORIGINAL DIP | T73S5D15-48.pdf | |
![]() | ST3024 | ST3024 ST IC | ST3024.pdf | |
![]() | PIC17H756-ES | PIC17H756-ES MICROCHIP PLCC68 | PIC17H756-ES.pdf | |
![]() | L5A9286/UF/OPNQ/FA | L5A9286/UF/OPNQ/FA LSI QFP | L5A9286/UF/OPNQ/FA.pdf | |
![]() | IWS-164-GXWF_B | IWS-164-GXWF_B ITsWell SMD or Through Hole | IWS-164-GXWF_B.pdf | |
![]() | MA2969 | MA2969 P/N SIP-14P | MA2969.pdf | |
![]() | AIC7860P | AIC7860P ORIGINAL QFP | AIC7860P.pdf |