창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6SK-2F DC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G6S Series | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| 제품 교육 모듈 | Medical Solutions | |
| PCN 설계/사양 | G6S Series Soldering Oct/2012 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G6S | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
| 코일 전류 | 66.7mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 45옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | G6S 1187E G6SK-2F-DC3 G6SK-2F-DC3-ND G6SK2F3DC G6SK2FDC3 Z3287 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G6SK-2F DC3 | |
| 관련 링크 | G6SK-2, G6SK-2F DC3 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | SK025R | SCR NON-ISOLATE 1KV 25A TO-220AB | SK025R.pdf | |
![]() | TEH100M15R0FE | RES 15 OHM 100W 1% TO247 | TEH100M15R0FE.pdf | |
![]() | CMF55887R00BHEB | RES 887 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55887R00BHEB.pdf | |
![]() | OPA627SMQ | OPA627SMQ BB CAN | OPA627SMQ.pdf | |
![]() | Z8018012FSC | Z8018012FSC ZiLOG QFP100 | Z8018012FSC.pdf | |
![]() | SA555P/PB | SA555P/PB TI SMD or Through Hole | SA555P/PB.pdf | |
![]() | MT2C93422 | MT2C93422 ALCATEL/AXICOM SMD or Through Hole | MT2C93422.pdf | |
![]() | 5962-86860012A | 5962-86860012A HARRIS LCC20 | 5962-86860012A.pdf | |
![]() | MR16R162GEG0-CM8 | MR16R162GEG0-CM8 SAMSUNG SMD or Through Hole | MR16R162GEG0-CM8.pdf | |
![]() | ALN02TBR22K | ALN02TBR22K ABCO AXIAL | ALN02TBR22K.pdf | |
![]() | T494V476M016AS025 | T494V476M016AS025 KEMET SMD | T494V476M016AS025.pdf |