창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6K-2G-Y-3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6K-2G-Y-3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6K-2G-Y-3V | |
| 관련 링크 | G6K-2G, G6K-2G-Y-3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035IKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IKR.pdf | |
![]() | RT0603WRB0729R4L | RES SMD 29.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0729R4L.pdf | |
![]() | CRCW0603240KJNEC | RES SMD 240K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603240KJNEC.pdf | |
![]() | ADG419BRM-REEL7 | ADG419BRM-REEL7 AD MSOP8 | ADG419BRM-REEL7.pdf | |
![]() | RFR-6122 | RFR-6122 QUALCOMM QFN | RFR-6122.pdf | |
![]() | TA658P | TA658P TOS DIP | TA658P.pdf | |
![]() | V86999CCP2N | V86999CCP2N INTERSIL PLCC-28 | V86999CCP2N.pdf | |
![]() | S21A-RO | S21A-RO NKK SMD or Through Hole | S21A-RO.pdf | |
![]() | AM-00301 | AM-00301 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM-00301.pdf | |
![]() | DCP012405B | DCP012405B BB DIP | DCP012405B.pdf | |
![]() | VG026CHXTB300K | VG026CHXTB300K HDK 2X2 | VG026CHXTB300K.pdf | |
![]() | DS33Z11 UNUSED | DS33Z11 UNUSED MAXIM CSBGA | DS33Z11 UNUSED.pdf |