창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6EK-134P-1-US 5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6EK-134P-1-US 5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6EK-134P-1-US 5 | |
| 관련 링크 | G6EK-134P-, G6EK-134P-1-US 5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38025CTR | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CTR.pdf | |
![]() | HS151DR-84137010 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS151DR-84137010.pdf | |
![]() | PWR5322W5R10JE | RES SMD 5.1 OHM 5% 3W 5322 | PWR5322W5R10JE.pdf | |
![]() | CMF5516R900CHEK | RES 16.9 OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF5516R900CHEK.pdf | |
![]() | M5637A1G/ALI | M5637A1G/ALI ALI SMD or Through Hole | M5637A1G/ALI.pdf | |
![]() | SD5525C-A036 | SD5525C-A036 HUAWEI BGA | SD5525C-A036.pdf | |
![]() | S-80827CNMA-B8ST1G | S-80827CNMA-B8ST1G SII- SOT23-3 | S-80827CNMA-B8ST1G.pdf | |
![]() | TCS10NLU | TCS10NLU TOSHIBA SOT-353 | TCS10NLU.pdf | |
![]() | AP733 | AP733 VALEBCETECH BUYIC | AP733.pdf | |
![]() | STV2248C/STV2248H | STV2248C/STV2248H ST DIP | STV2248C/STV2248H.pdf | |
![]() | HT82K938E | HT82K938E HOLTEK SOP-48 | HT82K938E.pdf | |
![]() | KTN2907-AT/P | KTN2907-AT/P KEC- TO-92 | KTN2907-AT/P.pdf |