창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6E-134P-ST-US-DC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G6E Low Signal Relay | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| 제품 교육 모듈 | Medical Solutions | |
| 카탈로그 페이지 | 2586 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G6E | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 66.7mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.1 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 45옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | G6E-134P-ST-USDC3 G6E-134P-ST-USDC3-ND G6E134PSTUSDC3 Z2599 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G6E-134P-ST-US-DC3 | |
| 관련 링크 | G6E-134P-S, G6E-134P-ST-US-DC3 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | AD7574SD | AD7574SD AD DIP18 | AD7574SD.pdf | |
![]() | 7MBP150TEA-060 | 7MBP150TEA-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP150TEA-060.pdf | |
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![]() | 19-09-2096 | 19-09-2096 MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-2096.pdf | |
![]() | 231Y1625-1/6.176MH | 231Y1625-1/6.176MH VECTRON SMD or Through Hole | 231Y1625-1/6.176MH.pdf | |
![]() | HL22G181MRXPF | HL22G181MRXPF HITACHI DIP | HL22G181MRXPF.pdf | |
![]() | ALC105-GR | ALC105-GR REALTEK QFN12 | ALC105-GR.pdf | |
![]() | CB1608-000/0603-0R | CB1608-000/0603-0R ZHF SMD or Through Hole | CB1608-000/0603-0R.pdf | |
![]() | XC56301GC663F48S | XC56301GC663F48S MOTOROLA BGA | XC56301GC663F48S.pdf | |
![]() | HCPL-6030 | HCPL-6030 Agilent DIP-18 | HCPL-6030.pdf |