창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6D-1A-ASIDC21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6D-ASI | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6D-ASI | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 9.5mA | |
코일 전압 | 21VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 30VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 14.7 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 2.1 VDC | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 합금 | |
코일 전력 | 200 mW | |
코일 저항 | 2.21k옴 | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | G6CK1103G G6D-1A-ASIDC21BYOMB G6D-1A-ASIDC21BYOMB-ND G6D1AASIDC21 G6D1AASIDC21BYOMB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6D-1A-ASIDC21 | |
관련 링크 | G6D-1A-A, G6D-1A-ASIDC21 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
XC6206P332DRN | XC6206P332DRN TOREX QFN | XC6206P332DRN.pdf | ||
L282368PB | L282368PB LSILOGIC QFP | L282368PB.pdf | ||
DSC714P | DSC714P MAXIM TO23 | DSC714P.pdf | ||
LGA670-HK | LGA670-HK SIEMENS SMD or Through Hole | LGA670-HK.pdf | ||
ZCC8025 | ZCC8025 SOP SMD or Through Hole | ZCC8025.pdf | ||
0-0640456-4 | 0-0640456-4 TYCO SMD or Through Hole | 0-0640456-4.pdf | ||
K4Y50164VC-JCB3 | K4Y50164VC-JCB3 SAMSUNG BGA | K4Y50164VC-JCB3.pdf | ||
FS5S1565RB | FS5S1565RB FSC TO3P-5 | FS5S1565RB.pdf | ||
NL453232ST-330K | NL453232ST-330K ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232ST-330K.pdf | ||
K4S561632J-UC750 | K4S561632J-UC750 ORIGINAL SMD | K4S561632J-UC750.pdf | ||
MC43119P | MC43119P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC43119P.pdf | ||
SMG10VB2200MCC | SMG10VB2200MCC NIPPON SMD or Through Hole | SMG10VB2200MCC.pdf |