창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6CU-2117P-US-DC12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6C Data Sheet | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6C | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 16.7mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | DPST-NO/NC(A형 및 B형 1개) | |
접점 정격(전류) | 8A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
코일 전력 | 200 mW | |
코일 저항 | 180옴 | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | G6CK1113D G6CU-2117P-USDC12 G6CU2117PUS12DC G6CU2117PUSDC12 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6CU-2117P-US-DC12 | |
관련 링크 | G6CU-2117P, G6CU-2117P-US-DC12 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336T1E910GD01D | 91pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E910GD01D.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-33S-11.059200D | OSC XO 3.3V 11.0592MHZ | SIT8008BI-12-33S-11.059200D.pdf | |
![]() | UHF5JT-E3/4W | DIODE GEN PURP 600V 8A ITO220AC | UHF5JT-E3/4W.pdf | |
![]() | MC68NH360ZE33K | MC68NH360ZE33K MOTOROLA BGA | MC68NH360ZE33K.pdf | |
![]() | J13007-1 TO220 | J13007-1 TO220 ORIGINAL TO220 | J13007-1 TO220.pdf | |
![]() | MSP430FG4616IZQWR | MSP430FG4616IZQWR ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430FG4616IZQWR.pdf | |
![]() | TI21(AFU) | TI21(AFU) TI SMD or Through Hole | TI21(AFU).pdf | |
![]() | DCN24D3.3-2W | DCN24D3.3-2W BBT DIP14 | DCN24D3.3-2W.pdf | |
![]() | UPG2022TB-E4-A | UPG2022TB-E4-A NEC SOT363 | UPG2022TB-E4-A.pdf | |
![]() | 10AFC6-B | 10AFC6-B Corcom SMD or Through Hole | 10AFC6-B.pdf | |
![]() | VE-J2B-IX | VE-J2B-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J2B-IX.pdf | |
![]() | 0402 5.6R J | 0402 5.6R J TASUND SMD or Through Hole | 0402 5.6R J.pdf |