창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6CK-1117P-US-24DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6CK-1117P-US-24DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6CK-1117P-US-24DC | |
| 관련 링크 | G6CK-1117P, G6CK-1117P-US-24DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H270J0K1H03B | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H270J0K1H03B.pdf | |
![]() | VS-GB100TS60NPBF | IGBT 600V 108A 390W INT-A-PAK | VS-GB100TS60NPBF.pdf | |
![]() | ERJ-12ZQJ8R2U | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/2W 2010 | ERJ-12ZQJ8R2U.pdf | |
![]() | D6C30 F2 LFS | D6C30 F2 LFS C&K SMD or Through Hole | D6C30 F2 LFS.pdf | |
![]() | MT58L128L32F1F-8.5 ES | MT58L128L32F1F-8.5 ES MICRON FBGA | MT58L128L32F1F-8.5 ES.pdf | |
![]() | LM2575SX-12/NOPB | LM2575SX-12/NOPB NSC TO263 | LM2575SX-12/NOPB.pdf | |
![]() | ABSM3B-3.6864-18-180-B-2T | ABSM3B-3.6864-18-180-B-2T ORIGINAL SMD | ABSM3B-3.6864-18-180-B-2T.pdf | |
![]() | UPD65958N7-T03 | UPD65958N7-T03 NEC BGA | UPD65958N7-T03.pdf | |
![]() | 81C55FP | 81C55FP ORIGINAL SOP40 | 81C55FP.pdf | |
![]() | KS57C0002-DW | KS57C0002-DW SAMSUNG SOP | KS57C0002-DW.pdf | |
![]() | 1471028 | 1471028 TYCO SMD or Through Hole | 1471028.pdf | |
![]() | ASML-100.000MHZ-ECS | ASML-100.000MHZ-ECS abracon SMD or Through Hole | ASML-100.000MHZ-ECS.pdf |