창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-4BND B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6B-4BND B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-4BND B | |
| 관련 링크 | G6B-4B, G6B-4BND B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX-493-P-Z | SENSOR PHOTO 5M 12-24VDC PNP | CX-493-P-Z.pdf | |
![]() | SD02200IAA4DO | SD02200IAA4DO AMD PGA | SD02200IAA4DO.pdf | |
![]() | 096522-0037 | 096522-0037 ITTCannon SMD or Through Hole | 096522-0037.pdf | |
![]() | 145802060002829+ | 145802060002829+ kyocera 60pin | 145802060002829+.pdf | |
![]() | AA0410R68ML | AA0410R68ML ABC SMD or Through Hole | AA0410R68ML.pdf | |
![]() | MIC3809BMM | MIC3809BMM MICREL SMD or Through Hole | MIC3809BMM.pdf | |
![]() | HSMBJSAC75E3 | HSMBJSAC75E3 MS SMD or Through Hole | HSMBJSAC75E3.pdf | |
![]() | MT29F2G08AADWP/D | MT29F2G08AADWP/D MICRON TSOP | MT29F2G08AADWP/D.pdf | |
![]() | LSIL64324C | LSIL64324C ORIGINAL SMD or Through Hole | LSIL64324C.pdf | |
![]() | EZMPR33YFSA | EZMPR33YFSA ORIGINAL SMD | EZMPR33YFSA.pdf | |
![]() | C4CAMUC3680AA1J | C4CAMUC3680AA1J KEMET Axial | C4CAMUC3680AA1J.pdf | |
![]() | 74CBTLV3384DK | 74CBTLV3384DK NXP SSOP-24 | 74CBTLV3384DK.pdf |