창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-2114P-US-AC-12VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6B-2114P-US-AC-12VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-2114P-US-AC-12VDC | |
| 관련 링크 | G6B-2114P-US, G6B-2114P-US-AC-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HA65A-251510RLF | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6 mOhm Max Nonstandard | HA65A-251510RLF.pdf | |
![]() | RG2012N-6980-W-T1 | RES SMD 698 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6980-W-T1.pdf | |
![]() | BCT125A | BCT125A TI SOP14 | BCT125A.pdf | |
![]() | 2M2201-5 | 2M2201-5 VISHAY DIP | 2M2201-5.pdf | |
![]() | CMA8864BF-260 | CMA8864BF-260 CMEI SOP | CMA8864BF-260.pdf | |
![]() | RJB-35V331MH4 | RJB-35V331MH4 ELNA DIP | RJB-35V331MH4.pdf | |
![]() | HD74AC166FP | HD74AC166FP HITACHI SOP-16 | HD74AC166FP.pdf | |
![]() | EM8623 | EM8623 EM SMD or Through Hole | EM8623.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F (Mobility M26-P Eng) | 216CPIAKA13F (Mobility M26-P Eng) nVIDIA BGA | 216CPIAKA13F (Mobility M26-P Eng).pdf | |
![]() | XGPU-S-A3 | XGPU-S-A3 NVIDIA BGA | XGPU-S-A3.pdf | |
![]() | RA8184BDMH | RA8184BDMH RA SOP24 | RA8184BDMH.pdf |