창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-2114P-1-US24V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-2114P-1-US24V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-2114P-1-US24V | |
관련 링크 | G6B-2114P-, G6B-2114P-1-US24V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848C63080JP5 | 30µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848C63080JP5.pdf | |
![]() | 402F3841XIKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIKT.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF9092C | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF9092C.pdf | |
![]() | RTC4574B | RTC4574B EPSON SOP-14 | RTC4574B.pdf | |
![]() | LTB-2012-2G4H6-A6 | LTB-2012-2G4H6-A6 MAG SMD or Through Hole | LTB-2012-2G4H6-A6.pdf | |
![]() | TNETC2515GVC | TNETC2515GVC TI BGA | TNETC2515GVC.pdf | |
![]() | RMC001T 173 | RMC001T 173 Panasoni SOP | RMC001T 173.pdf | |
![]() | AD1861BR | AD1861BR AD SOP16 | AD1861BR.pdf | |
![]() | LXT971ABC A4 | LXT971ABC A4 INTEL BGA | LXT971ABC A4.pdf | |
![]() | M37544G2AGPU0 | M37544G2AGPU0 ORIGINAL SMD or Through Hole | M37544G2AGPU0.pdf | |
![]() | CY7C167A-20DMB | CY7C167A-20DMB CY DIP | CY7C167A-20DMB.pdf | |
![]() | DAC8811CDGKT | DAC8811CDGKT TI MSOP8 | DAC8811CDGKT.pdf |