창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-2114C-US DC6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G6B Power PCB Relay Series | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G6B | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 50mA | |
| 코일 전압 | 6VDC | |
| 접점 형태 | DPST-NO/NC(A형 및 B형 1개) | |
| 접점 정격(전류) | 5A | |
| 스위칭 전압 | 380VAC, 125VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 4.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
| 코일 전력 | 300 mW | |
| 코일 저항 | 120옴 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | G6B-2114C-USDC6 G6B2114CUSDC6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-2114C-US DC6 | |
| 관련 링크 | G6B-2114C, G6B-2114C-US DC6 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R05000D0R | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R05000D0R.pdf | |
![]() | MRF479MP | MRF479MP M/A-COM SMD or Through Hole | MRF479MP.pdf | |
![]() | 355D5E | 355D5E Microchip MSOP | 355D5E.pdf | |
![]() | MPC8270CVVUPEA450/ | MPC8270CVVUPEA450/ MOTOROLA BGA | MPC8270CVVUPEA450/.pdf | |
![]() | T520D476M016AS | T520D476M016AS kemetwaltronde/pdf/kemet/tprodvo kemet dkc3 digikey | T520D476M016AS.pdf | |
![]() | 88M03T | 88M03T SANYO SIP3 | 88M03T.pdf | |
![]() | 616PG/PN | 616PG/PN ORIGINAL DIP-7 | 616PG/PN.pdf | |
![]() | AD8639ACPZG4-REEL7 | AD8639ACPZG4-REEL7 AD Original | AD8639ACPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 65X2627 | 65X2627 IBM SMD or Through Hole | 65X2627.pdf | |
![]() | MC9S080T32CFB | MC9S080T32CFB MOTOROLA SMD or Through Hole | MC9S080T32CFB.pdf | |
![]() | HYB25D512160CT-6 | HYB25D512160CT-6 Qimonda SMD or Through Hole | HYB25D512160CT-6.pdf | |
![]() | GF-6200-N-A2 | GF-6200-N-A2 NVIDIA BGA | GF-6200-N-A2.pdf |