창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-2014P-US-U DC12V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-2014P-US-U DC12V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-2014P-US-U DC12V | |
관련 링크 | G6B-2014P-US, G6B-2014P-US-U DC12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3807AI-23-33NE-20.000000T | OSC XO 3.3V 20MHZ NC | SIT3807AI-23-33NE-20.000000T.pdf | |
![]() | MLF1005VR39KT000 | 390nH Unshielded Multilayer Inductor 130mA 1.35 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005VR39KT000.pdf | |
![]() | ESZ336M200AH4AA | ESZ336M200AH4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESZ336M200AH4AA.pdf | |
![]() | DL0165P | DL0165P FAI DIP-8 | DL0165P.pdf | |
![]() | BZW06-200/B | BZW06-200/B ST SMD or Through Hole | BZW06-200/B.pdf | |
![]() | DS34T102GN+ | DS34T102GN+ DALLAS TEBGA | DS34T102GN+.pdf | |
![]() | C1608C0G1H330JT000N(C0603-33PJ/50V) | C1608C0G1H330JT000N(C0603-33PJ/50V) TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H330JT000N(C0603-33PJ/50V).pdf | |
![]() | S6B33BFX01-B0FY | S6B33BFX01-B0FY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33BFX01-B0FY.pdf | |
![]() | DS36277TMX DEL | DS36277TMX DEL NSC SMD or Through Hole | DS36277TMX DEL.pdf | |
![]() | HD157102NPEB | HD157102NPEB RENESAS QFN | HD157102NPEB.pdf | |
![]() | TW88163DALB3-GR | TW88163DALB3-GR Techwell LQFP128 | TW88163DALB3-GR.pdf | |
![]() | ECS-480-20-4X | ECS-480-20-4X ECS DIP | ECS-480-20-4X.pdf |