창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-1114PUSSV24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6B-1114PUSSV24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-1114PUSSV24 | |
| 관련 링크 | G6B-1114P, G6B-1114PUSSV24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23A12M00000.pdf | |
![]() | EL2090CMBKU | EL2090CMBKU ELANTEC SMD or Through Hole | EL2090CMBKU.pdf | |
![]() | M6333 | M6333 SK ZIP | M6333.pdf | |
![]() | DS1302S+T&R | DS1302S+T&R MAXIM SOP8 | DS1302S+T&R.pdf | |
![]() | C1005C0G1H3R9CT*KS | C1005C0G1H3R9CT*KS TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H3R9CT*KS.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-HCE60 | K4T1G084QF-HCE60 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G084QF-HCE60.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-16F40F BB | SAK-XC164CS-16F40F BB Infineon SMD or Through Hole | SAK-XC164CS-16F40F BB.pdf | |
![]() | MCR10 EZH FL R390 | MCR10 EZH FL R390 ROHM SMD or Through Hole | MCR10 EZH FL R390.pdf | |
![]() | SIM900S2-1040S-Z0912 | SIM900S2-1040S-Z0912 SIM SMD or Through Hole | SIM900S2-1040S-Z0912.pdf | |
![]() | TL061ACDE4 | TL061ACDE4 TI SOIC | TL061ACDE4.pdf | |
![]() | PT2124 | PT2124 PTC SMD or Through Hole | PT2124.pdf |