창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-1114P-US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-1114P-US | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-1114P-US | |
관련 링크 | G6B-111, G6B-1114P-US 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886P2A2R4CZ01D | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A2R4CZ01D.pdf | |
![]() | 7010.7111.47 | FUSE 3 BLANC X 1500 LG85 | 7010.7111.47.pdf | |
![]() | TSX-3225 40.0000MF15Y-K6 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF15Y-K6.pdf | |
![]() | B72207S2271K101 | B72207S2271K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72207S2271K101.pdf | |
![]() | QD27C256-2 | QD27C256-2 INTEL DIP | QD27C256-2.pdf | |
![]() | 3.640.314 | 3.640.314 N/A NA | 3.640.314.pdf | |
![]() | PTD1100C3 | PTD1100C3 PHILIPS SMD or Through Hole | PTD1100C3.pdf | |
![]() | G6A-2D34P-ST-US-DC48 | G6A-2D34P-ST-US-DC48 OMRON SMD or Through Hole | G6A-2D34P-ST-US-DC48.pdf | |
![]() | NBC12429AFNG | NBC12429AFNG ON SMD or Through Hole | NBC12429AFNG.pdf | |
![]() | S1L5028B37N000 | S1L5028B37N000 EPSON BGA | S1L5028B37N000.pdf | |
![]() | 1N5251D | 1N5251D LRC DO-35 | 1N5251D.pdf |