창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6AK-234P-ST-US-4.5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6AK-234P-ST-US-4.5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6AK-234P-ST-US-4.5V | |
| 관련 링크 | G6AK-234P-ST, G6AK-234P-ST-US-4.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE07665RL | RES SMD 665 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07665RL.pdf | |
![]() | SH50-100K | SH50-100K ACT SMD or Through Hole | SH50-100K.pdf | |
![]() | T353B335M025AT | T353B335M025AT KEMET DIP | T353B335M025AT.pdf | |
![]() | DF19-30S-1C | DF19-30S-1C HRS SMD or Through Hole | DF19-30S-1C.pdf | |
![]() | NX2309 | NX2309 NEXSEM QFN-10 | NX2309.pdf | |
![]() | M38510/65302BCA | M38510/65302BCA TI SMD or Through Hole | M38510/65302BCA.pdf | |
![]() | X25645SF | X25645SF XICOR SMD or Through Hole | X25645SF.pdf | |
![]() | EM65168BC-70 | EM65168BC-70 EMC BGA | EM65168BC-70.pdf | |
![]() | MAX7031HATJ51+ | MAX7031HATJ51+ MAXIM QFN | MAX7031HATJ51+.pdf | |
![]() | PBSS304PZ | PBSS304PZ NXP SOT223 | PBSS304PZ.pdf | |
![]() | EPM7192SQI160-7 | EPM7192SQI160-7 ALTERA QFP160 | EPM7192SQI160-7.pdf |