창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G66G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G66G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G66G | |
| 관련 링크 | G6, G66G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21F474ZBFNNNE | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F474ZBFNNNE.pdf | |
![]() | VJ0805D180KLBAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KLBAC.pdf | |
![]() | AF0603FR-0733KL | RES SMD 33K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-0733KL.pdf | |
![]() | SL-TBP4 | 4-CH NPN OUTPUT TERMINAL UNIT | SL-TBP4.pdf | |
![]() | 2SB278 | 2SB278 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB278.pdf | |
![]() | TIP525-2 | TIP525-2 TOSHIBA DIP8 | TIP525-2.pdf | |
![]() | BMB2B0050AN2 | BMB2B0050AN2 TYCO SMD | BMB2B0050AN2.pdf | |
![]() | HS1117-1.2 | HS1117-1.2 HS- TO223 | HS1117-1.2.pdf | |
![]() | MC74LVX4052DT* | MC74LVX4052DT* ON TSSOP | MC74LVX4052DT*.pdf | |
![]() | TR70A12 | TR70A12 Cincon SMD or Through Hole | TR70A12.pdf | |
![]() | SN74LVCH245ADWRG4 | SN74LVCH245ADWRG4 TI SMD or Through Hole | SN74LVCH245ADWRG4.pdf | |
![]() | ADG222 | ADG222 ADI DIP | ADG222.pdf |