창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G5RL-14-EDC12BYOMZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G5RL-14-EDC12BYOMZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G5RL-14-EDC12BYOMZ | |
관련 링크 | G5RL-14-ED, G5RL-14-EDC12BYOMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233664223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC233664223.pdf | ||
DCR125T6K8 | DCR125T6K8 DUBILIER SMD or Through Hole | DCR125T6K8.pdf | ||
IS43DR83200A-37CBLI | IS43DR83200A-37CBLI ISSI BGA | IS43DR83200A-37CBLI.pdf | ||
M65831FP /AFP | M65831FP /AFP MIT SOP24 | M65831FP /AFP.pdf | ||
TL3845DRE4 | TL3845DRE4 TI SOIC | TL3845DRE4.pdf | ||
C4560C | C4560C NEC SMD or Through Hole | C4560C.pdf | ||
C2323N | C2323N S/PHI DIP20 | C2323N.pdf | ||
H09-00010D | H09-00010D SAMSUNG QFP | H09-00010D.pdf | ||
C0603COG1H090D | C0603COG1H090D TDK SMD | C0603COG1H090D.pdf | ||
TEMSVA21E105M8R 25V1UF-A B | TEMSVA21E105M8R 25V1UF-A B NEC SMD or Through Hole | TEMSVA21E105M8R 25V1UF-A B.pdf |