창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G577B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G577B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G577B | |
관련 링크 | G57, G577B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1166.823NLT | 82µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 500 mOhm Max Nonstandard | P1166.823NLT.pdf | |
![]() | CRCW12101K78FKEAHP | RES SMD 1.78K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12101K78FKEAHP.pdf | |
![]() | PRG3216P-12R7-D-T5 | RES SMD 12.7 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-12R7-D-T5.pdf | |
![]() | TC164-FR-071K47L | RES ARRAY 4 RES 1.47K OHM 1206 | TC164-FR-071K47L.pdf | |
![]() | 31632 | BOARD DERFNODE-1TNP2-00N00 LP-B | 31632.pdf | |
![]() | HEDM-5500#J14 | KIT ENCODER 2CH 1024CPR 5MM | HEDM-5500#J14.pdf | |
![]() | P83C669BBD | P83C669BBD NXP QFP | P83C669BBD.pdf | |
![]() | M61251AFP RG1G | M61251AFP RG1G RENESAS QFP64 | M61251AFP RG1G.pdf | |
![]() | HLMPEJ24MQ000 | HLMPEJ24MQ000 HP SMD or Through Hole | HLMPEJ24MQ000.pdf | |
![]() | 8000-88550-0000000 | 8000-88550-0000000 MURR SMD or Through Hole | 8000-88550-0000000.pdf | |
![]() | SN74ALS11AJ | SN74ALS11AJ TI DIP-14P( ) | SN74ALS11AJ.pdf | |
![]() | 2N5059S | 2N5059S MOT CAN3 | 2N5059S.pdf |