창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G5207 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G5207 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G5207 | |
| 관련 링크 | G52, G5207 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R413N3100JU00M | 0.1µF Film Capacitor 300V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | R413N3100JU00M.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ472 | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ472.pdf | |
![]() | TNPW20102K55BETF | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K55BETF.pdf | |
![]() | MC14027BD | MC14027BD MOT SOP-16 | MC14027BD.pdf | |
![]() | GJ2138-25 | GJ2138-25 GTM TO-252 | GJ2138-25.pdf | |
![]() | MAX909EPA | MAX909EPA MAX DIP-8 | MAX909EPA.pdf | |
![]() | LFB30N12B0468B010AF-45PTA59 | LFB30N12B0468B010AF-45PTA59 muRata SMD or Through Hole | LFB30N12B0468B010AF-45PTA59.pdf | |
![]() | BZX384-B27,115 | BZX384-B27,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B27,115.pdf | |
![]() | TJ-CP11 | TJ-CP11 TJ SMD or Through Hole | TJ-CP11.pdf | |
![]() | MG80C186-10/B 5962-8850101ZA | MG80C186-10/B 5962-8850101ZA INTEL SMD or Through Hole | MG80C186-10/B 5962-8850101ZA.pdf | |
![]() | RSS090/N03 | RSS090/N03 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSS090/N03.pdf |