창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G4V509-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G4V509-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G4V509-P | |
| 관련 링크 | G4V5, G4V509-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38411AKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411AKT.pdf | |
![]() | YC162-FR-07787RL | RES ARRAY 2 RES 787 OHM 0606 | YC162-FR-07787RL.pdf | |
![]() | CMF5542K700BHEA | RES 42.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5542K700BHEA.pdf | |
![]() | DR0608-154L | DR0608-154L coilcraft DIP | DR0608-154L.pdf | |
![]() | JUC31FFD100 | JUC31FFD100 JUC SMD or Through Hole | JUC31FFD100.pdf | |
![]() | MASW-007071-000100 | MASW-007071-000100 MACOM SOP | MASW-007071-000100.pdf | |
![]() | BAV70GP | BAV70GP CHENMKO SMD | BAV70GP.pdf | |
![]() | MAX666CPA/EPA | MAX666CPA/EPA MAXIM DIP-8 | MAX666CPA/EPA.pdf | |
![]() | XC2S100PQ208AMS | XC2S100PQ208AMS n/p SOT | XC2S100PQ208AMS.pdf | |
![]() | RLR07C95R3FS | RLR07C95R3FS VISHAY SMD or Through Hole | RLR07C95R3FS.pdf | |
![]() | 35YXF22M5x11 | 35YXF22M5x11 Rubycon DIP | 35YXF22M5x11.pdf | |
![]() | ADS5517IRGZTG4/ADS5517IRGZ | ADS5517IRGZTG4/ADS5517IRGZ TI SMD or Through Hole | ADS5517IRGZTG4/ADS5517IRGZ.pdf |