창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G4PC30UD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G4PC30UD2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G4PC30UD2 | |
| 관련 링크 | G4PC3, G4PC30UD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V53C16258SLT40 | V53C16258SLT40 MOSEL TSOP | V53C16258SLT40.pdf | |
![]() | GRM219R71H334MA88D | GRM219R71H334MA88D murata SMD or Through Hole | GRM219R71H334MA88D.pdf | |
![]() | XLJ93LC46A | XLJ93LC46A ORIGINAL DIP8 | XLJ93LC46A.pdf | |
![]() | LTC3824MPMSE | LTC3824MPMSE LTNEAR MSOP10 | LTC3824MPMSE.pdf | |
![]() | TL750L08CDE4 | TL750L08CDE4 TI SOIC | TL750L08CDE4.pdf | |
![]() | 102924-HMC276QS24 | 102924-HMC276QS24 HITTITE SMD or Through Hole | 102924-HMC276QS24.pdf | |
![]() | SAB8288-AP | SAB8288-AP SIEMENS DIP | SAB8288-AP.pdf | |
![]() | 2207B/HD404616C39FS | 2207B/HD404616C39FS TI QFP | 2207B/HD404616C39FS.pdf | |
![]() | PC4558TI | PC4558TI ORIGINAL SMD or Through Hole | PC4558TI.pdf | |
![]() | LX9435 | LX9435 LX SOT23-3 | LX9435.pdf | |
![]() | 28F512-120C1 | 28F512-120C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 28F512-120C1.pdf | |
![]() | AS100C-30 | AS100C-30 SanRex MODULE | AS100C-30.pdf |