창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G4H-1117P-US-12V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G4H-1117P-US-12V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G4H-1117P-US-12V | |
| 관련 링크 | G4H-1117P, G4H-1117P-US-12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1C473K | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C473K.pdf | |
![]() | CRCW12064M30JNEB | RES SMD 4.3M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12064M30JNEB.pdf | |
![]() | DSA242MA(UL) | DSA242MA(UL) MMCC SMD or Through Hole | DSA242MA(UL).pdf | |
![]() | BU3529B | BU3529B ROHM SMD or Through Hole | BU3529B.pdf | |
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![]() | VI-200-EY/S | VI-200-EY/S VICOR SMD or Through Hole | VI-200-EY/S.pdf | |
![]() | H8BCS0QG0MBP-56M-C | H8BCS0QG0MBP-56M-C HYNIX FBGA | H8BCS0QG0MBP-56M-C.pdf | |
![]() | AS2815AT/2.5 | AS2815AT/2.5 ALPHA TO263-3 | AS2815AT/2.5.pdf | |
![]() | KS57C0004-29 / DB-08310H-A | KS57C0004-29 / DB-08310H-A SAMSUNG SOP-32 | KS57C0004-29 / DB-08310H-A.pdf | |
![]() | BZX84B15W | BZX84B15W ORIGINAL SOT-23 | BZX84B15W.pdf | |
![]() | 205440-1 | 205440-1 TYCO con | 205440-1.pdf | |
![]() | US5BC | US5BC ORIGINAL DO-214AB | US5BC.pdf |