창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G4BC30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G4BC30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G4BC30K | |
| 관련 링크 | G4BC, G4BC30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ160D5E3/TR12 | DIODE ZENER 160V 3W DO204AL | 3EZ160D5E3/TR12.pdf | |
![]() | HJ1038T | HJ1038T HSMC TO252 | HJ1038T.pdf | |
![]() | IDT74FCT16543ATPV | IDT74FCT16543ATPV IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT16543ATPV.pdf | |
![]() | 88E6161-A2-LGO2I000 | 88E6161-A2-LGO2I000 MERVE SMD or Through Hole | 88E6161-A2-LGO2I000.pdf | |
![]() | BCM3210B2 KTB | BCM3210B2 KTB BROADCOM BGA | BCM3210B2 KTB.pdf | |
![]() | CN08D | CN08D HITACHI SMD or Through Hole | CN08D.pdf | |
![]() | IH5011 | IH5011 MAXIN DIP 16 | IH5011.pdf | |
![]() | MIC4468 | MIC4468 MIC DIP | MIC4468.pdf | |
![]() | UPA1458AH | UPA1458AH NEC SIP | UPA1458AH.pdf | |
![]() | 254130801 | 254130801 SYM SMD or Through Hole | 254130801.pdf | |
![]() | 74LVTH2245MTC | 74LVTH2245MTC FAIRCHILD TSSOP | 74LVTH2245MTC.pdf | |
![]() | VFA2415MP-5W | VFA2415MP-5W MORNSUN DIP | VFA2415MP-5W.pdf |