창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G4BAC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G4BAC50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G4BAC50 | |
| 관련 링크 | G4BA, G4BAC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC103KATME | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC103KATME.pdf | |
![]() | ECS-.327-9-34QS-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-9-34QS-TR.pdf | |
![]() | 3-1472981-6 | RELAY TIME DELAY | 3-1472981-6.pdf | |
![]() | RG1608N-2492-W-T5 | RES SMD 24.9K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-2492-W-T5.pdf | |
![]() | 53047-0610 | 53047-0610 MOLEX SMD or Through Hole | 53047-0610.pdf | |
![]() | 500W200Ω | 500W200Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 500W200Ω.pdf | |
![]() | TC8505AP | TC8505AP TOSHIBA DIP40 | TC8505AP.pdf | |
![]() | 81C27L-Q-AB3-E-R | 81C27L-Q-AB3-E-R UTC SOT89-3 | 81C27L-Q-AB3-E-R.pdf | |
![]() | CV05X5R225K06A | CV05X5R225K06A AVX TW33 | CV05X5R225K06A.pdf | |
![]() | IX0418AWZZ | IX0418AWZZ SHARP QFP | IX0418AWZZ.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG680 | XCV1600E-8FGG680 XILINX BGA | XCV1600E-8FGG680.pdf | |
![]() | epm7192sqc16010 | epm7192sqc16010 alt SMD or Through Hole | epm7192sqc16010.pdf |