창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3VM-S5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G3VM-S5 G3VM Series Tech Info | |
| 기타 관련 문서 | SSR Design Considerations How to Read Date Codes | |
| 제품 교육 모듈 | Medical Solutions MOSFET Relays Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2635 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G3VM | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 8옴 | |
| 부하 전류 | 150mA | |
| 전압 - 입력 | 1.15VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 200 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 4-SOP(0.173", 4.40mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SOP | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | G3VM-S5-S G3VMS5 Z162 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G3VM-S5 | |
| 관련 링크 | G3VM, G3VM-S5 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.5760MF10Z-W6 | 24.576MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.5760MF10Z-W6.pdf | |
![]() | MAX2016EVKIT | EVAL KIT FOR MAX2016 | MAX2016EVKIT.pdf | |
![]() | BLF6G10LS-200RN,11 | BLF6G10LS-200RN,11 NXP SOT502 | BLF6G10LS-200RN,11.pdf | |
![]() | HC00AG | HC00AG ON SOP-16 | HC00AG.pdf | |
![]() | TLV320AIC71B1 | TLV320AIC71B1 TI TSSOP | TLV320AIC71B1.pdf | |
![]() | 593D686X9010D2WE3 | 593D686X9010D2WE3 VISHAY SMD7343 | 593D686X9010D2WE3.pdf | |
![]() | CLA63094MW | CLA63094MW MITEL PLCC68 | CLA63094MW.pdf | |
![]() | MPF107 | MPF107 MOTOROLA TO-92 | MPF107.pdf | |
![]() | SD090R16P | SD090R16P IR SMD or Through Hole | SD090R16P.pdf | |
![]() | MX29LV800CTTI70G | MX29LV800CTTI70G MXIC SMD or Through Hole | MX29LV800CTTI70G.pdf | |
![]() | CLK-702B | CLK-702B synergymwave SMD or Through Hole | CLK-702B.pdf | |
![]() | VJ1812Y224MXCMT54 | VJ1812Y224MXCMT54 VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y224MXCMT54.pdf |