창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3VM-61G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G3VM Series Tech Info G3VM-61G2 | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| 제품 교육 모듈 | Medical Solutions MOSFET Relays Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2635 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G3VM | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 2옴 | |
| 부하 전류 | 400mA | |
| 전압 - 입력 | 1.15VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 60 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 4-SOP(0.173", 4.40mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SOP | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | G3VM61G2 Z3019 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G3VM-61G2 | |
| 관련 링크 | G3VM-, G3VM-61G2 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035ADR | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ADR.pdf | |
![]() | CRGH0603F78R7 | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F78R7.pdf | |
![]() | CRT0805-BY-4701ELF | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-4701ELF.pdf | |
![]() | D67030RE06 | D67030RE06 NEC PGA | D67030RE06.pdf | |
![]() | K6R1004V1C-JC150 | K6R1004V1C-JC150 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1004V1C-JC150.pdf | |
![]() | CAT1641WI-28-T3 | CAT1641WI-28-T3 CATALYST 8-SOIC | CAT1641WI-28-T3.pdf | |
![]() | T378N16TOF | T378N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T378N16TOF.pdf | |
![]() | MAX705CPA/MAX706CSA | MAX705CPA/MAX706CSA MAXIM DIP8(SOP8) | MAX705CPA/MAX706CSA.pdf | |
![]() | C2012X7R1H102KT00A | C2012X7R1H102KT00A TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H102KT00A.pdf | |
![]() | 15-21-SYGC-S530-E3-T | 15-21-SYGC-S530-E3-T EVERLIGHT (ROHS) | 15-21-SYGC-S530-E3-T.pdf | |
![]() | NJM6319AM | NJM6319AM JRC SOP8 | NJM6319AM.pdf | |
![]() | RQJ0203WGDQA | RQJ0203WGDQA RENESAS/NEC SMD or Through Hole | RQJ0203WGDQA.pdf |