창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3DZ-2R6PL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G3DZ-2R6PL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G3DZ-2R6PL | |
| 관련 링크 | G3DZ-2, G3DZ-2R6PL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 83F8R25 | RES 8.25 OHM 3W 1% AXIAL | 83F8R25.pdf | |
![]() | HI1-547/883C | HI1-547/883C HAR DIP28 | HI1-547/883C.pdf | |
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![]() | SS26/5 | SS26/5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS26/5.pdf | |
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![]() | J2N3878 | J2N3878 MOT/RCA TO-66 | J2N3878.pdf | |
![]() | SEC3C2410A26-Y080 | SEC3C2410A26-Y080 N/A SMD or Through Hole | SEC3C2410A26-Y080.pdf | |
![]() | MCP6001-I/SS | MCP6001-I/SS Microchip SOP DIP SSOP | MCP6001-I/SS.pdf | |
![]() | K4D263238A-GC28 | K4D263238A-GC28 SAMSUNG BGA | K4D263238A-GC28.pdf | |
![]() | 5B41-2 | 5B41-2 AD DIP | 5B41-2.pdf |