창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G31ATB501M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G31ATB501M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G31ATB501M | |
| 관련 링크 | G31ATB, G31ATB501M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D6R4BB01D | 6.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R4BB01D.pdf | |
![]() | C2225C911GZGACTU | 910pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C911GZGACTU.pdf | |
![]() | WSK1206R0210FEA18 | RES SMD 0.021 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0210FEA18.pdf | |
![]() | 766141222GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 2.2K OHM 14SOIC | 766141222GPTR13.pdf | |
![]() | PAL16R6D-2JC | PAL16R6D-2JC AMD PLCC | PAL16R6D-2JC.pdf | |
![]() | MPC8245ARVV400 | MPC8245ARVV400 MOTOROLA BGA | MPC8245ARVV400.pdf | |
![]() | MB90076BP-G-SH | MB90076BP-G-SH FUJ DIP | MB90076BP-G-SH.pdf | |
![]() | HTC-60M | HTC-60M MATR SOP | HTC-60M.pdf | |
![]() | HY62V8400A-70 | HY62V8400A-70 HY SMD or Through Hole | HY62V8400A-70.pdf | |
![]() | GD16191-MX3994A | GD16191-MX3994A TQS CPLCC28 | GD16191-MX3994A.pdf | |
![]() | P06D03LVG | P06D03LVG ORIGINAL 8P | P06D03LVG.pdf | |
![]() | TP10802 | TP10802 COMPON SMD or Through Hole | TP10802.pdf |