창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G30N60B3-B3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G30N60B3-B3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G30N60B3-B3D | |
| 관련 링크 | G30N60B, G30N60B3-B3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H121J0K1H03B | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H121J0K1H03B.pdf | |
![]() | MKP1839062633G | 62pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839062633G.pdf | |
![]() | HF50ACC201209-T | 11 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 1.5A 1 Lines 30 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HF50ACC201209-T.pdf | |
![]() | TC1262-2.5VDBTR | TC1262-2.5VDBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1262-2.5VDBTR.pdf | |
![]() | N042 | N042 NEC SOP | N042.pdf | |
![]() | LNT1J334MSEN | LNT1J334MSEN NICHICON DIP | LNT1J334MSEN.pdf | |
![]() | 1733MHZ | 1733MHZ TDK SMD or Through Hole | 1733MHZ.pdf | |
![]() | C1926 | C1926 RAYCHEM SOP10 | C1926.pdf | |
![]() | OF71-01P102 | OF71-01P102 ORIGINAL SMD or Through Hole | OF71-01P102.pdf | |
![]() | LP3966ESX-ADJ/NOPB | LP3966ESX-ADJ/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LP3966ESX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | DP8481JA | DP8481JA NS CDIP16 | DP8481JA.pdf |