창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G30C60B3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G30C60B3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G30C60B3D | |
| 관련 링크 | G30C6, G30C60B3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2BLBAP | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2BLBAP.pdf | |
![]() | C917U220JZNDAAWL35 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U220JZNDAAWL35.pdf | |
![]() | con-30pin-rct-. | con-30pin-rct-. cn SMD or Through Hole | con-30pin-rct-..pdf | |
![]() | MC44602AP | MC44602AP MOTOROLA DIP | MC44602AP.pdf | |
![]() | H11B2SVM | H11B2SVM FAIRCHILD SOP-6 | H11B2SVM.pdf | |
![]() | SG9ED52U1GG4I | SG9ED52U1GG4I SMR SMD or Through Hole | SG9ED52U1GG4I.pdf | |
![]() | TLV0832IDR | TLV0832IDR TI SMD or Through Hole | TLV0832IDR.pdf | |
![]() | MRF818 | MRF818 MOTOROLA TO-55r | MRF818.pdf | |
![]() | MC33264D-3.3R | MC33264D-3.3R ON SOP-8 | MC33264D-3.3R.pdf | |
![]() | P084B07 | P084B07 TYCO SMD or Through Hole | P084B07.pdf | |
![]() | AMC7286-3.3 | AMC7286-3.3 ADD TO-220 | AMC7286-3.3.pdf |