창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G2VN-234P-US-12V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G2VN-234P-US-12V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G2VN-234P-US-12V | |
관련 링크 | G2VN-234P, G2VN-234P-US-12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E8R5DB01J | 8.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R5DB01J.pdf | |
![]() | VJ0402D1R8CXXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8CXXAC.pdf | |
![]() | CRCW060339K0FKEB | RES SMD 39K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060339K0FKEB.pdf | |
![]() | MB8875EC-G | MB8875EC-G FUJITSU DIP | MB8875EC-G.pdf | |
![]() | LSISAS1078C1 | LSISAS1078C1 LSI BGA | LSISAS1078C1.pdf | |
![]() | ST3001S | ST3001S ST SMD or Through Hole | ST3001S.pdf | |
![]() | OECS-147.4-3-C3X1A | OECS-147.4-3-C3X1A ECS DIP | OECS-147.4-3-C3X1A.pdf | |
![]() | ILC5061M31X | ILC5061M31X FCH SMD or Through Hole | ILC5061M31X.pdf | |
![]() | MAX5550EVKIT+ | MAX5550EVKIT+ MAXEVKIT MAX5548 50 Eval Kit | MAX5550EVKIT+.pdf | |
![]() | LM1575J5.0/QML | LM1575J5.0/QML NSC DIP | LM1575J5.0/QML.pdf | |
![]() | MBRF10H45 | MBRF10H45 VISHAY TO-220 | MBRF10H45.pdf | |
![]() | LB12347 | LB12347 SANYO DIP | LB12347.pdf |