창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G2R-2A4-ASI-DC24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G2R VDC (Rated Coil Voltage) | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G2R | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 21.8mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPST(2 Form A) | |
접점 정격(전류) | 4A | |
스위칭 전압 | 380VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 3.6 VDC | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 합금 | |
코일 전력 | 530 mW | |
코일 저항 | 1.1k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | G2R2A4ASI24DC G2R2A4ASIDC24 G2RN8546G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G2R-2A4-ASI-DC24 | |
관련 링크 | G2R-2A4-A, G2R-2A4-ASI-DC24 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
445W22A27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22A27M00000.pdf | ||
AR0805FR-07261RL | RES SMD 261 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07261RL.pdf | ||
B72590T140L960 | B72590T140L960 EPCOS 0402-14V47P | B72590T140L960.pdf | ||
TPS3306-18DGKRG4(AID) | TPS3306-18DGKRG4(AID) TI/BB MOSP | TPS3306-18DGKRG4(AID).pdf | ||
Z9S-A1BB-HF | Z9S-A1BB-HF XGI BGA | Z9S-A1BB-HF.pdf | ||
DTZ27CTT11 | DTZ27CTT11 ROHM SOD-323 | DTZ27CTT11.pdf | ||
NCP1117STI5T3 | NCP1117STI5T3 ON SOP | NCP1117STI5T3.pdf | ||
MT29F32G08CBABAWP | MT29F32G08CBABAWP Micron TSOP-48 | MT29F32G08CBABAWP.pdf | ||
MIC24LC01B/SNG | MIC24LC01B/SNG MICROCHIP SOIC-8 | MIC24LC01B/SNG.pdf | ||
HYB18T512800BF-3.7 | HYB18T512800BF-3.7 Qimonda BGA | HYB18T512800BF-3.7.pdf | ||
P8NM50 | P8NM50 ST TO-220 | P8NM50.pdf | ||
ATTINY15L-ISU | ATTINY15L-ISU ATMEL SOP-8 | ATTINY15L-ISU.pdf |