창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G2A952.1TA06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G2A952.1TA06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G2A952.1TA06 | |
| 관련 링크 | G2A952., G2A952.1TA06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZC104MAT2A | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC104MAT2A.pdf | |
![]() | 760308101219 | 1 Coil, 1 Layer 11.8µH Wireless Charging Coil Receiver 750 mOhm Max 0.59" Dia x 0.02" H (15.0mm x 0.6mm) | 760308101219.pdf | |
![]() | BCW72TR | BCW72TR PHILIPS SMD | BCW72TR.pdf | |
![]() | CLC021AVGZ33 | CLC021AVGZ33 NSC AYQFP | CLC021AVGZ33.pdf | |
![]() | HDSP-7501-CD000 | HDSP-7501-CD000 Agilent DIP | HDSP-7501-CD000.pdf | |
![]() | JL82598EB SLABF | JL82598EB SLABF INTEL BGA | JL82598EB SLABF.pdf | |
![]() | BC846BPN | BC846BPN NXP SOT363 | BC846BPN.pdf | |
![]() | PABB103T-4R7M | PABB103T-4R7M ORIGINAL SMD | PABB103T-4R7M.pdf | |
![]() | T352H686M010AT | T352H686M010AT KEMET DIP | T352H686M010AT.pdf | |
![]() | CL-191HR-CD-T | CL-191HR-CD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-191HR-CD-T.pdf | |
![]() | MPG3362X | MPG3362X STANLEY ROHS | MPG3362X.pdf | |
![]() | HPC3010A-2R2M | HPC3010A-2R2M TAI-TECH SMD | HPC3010A-2R2M.pdf |