창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G26093336802JLA000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G200 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | G200 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 13W | |
구성 | 권선 | |
특징 | - | |
온도 계수 | 100/ +180ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.386" Dia x 1.272" L(9.80mm x 32.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | BC2986 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G26093336802JLA000 | |
관련 링크 | G260933368, G26093336802JLA000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AD27C64-20 | AD27C64-20 INTEL DIP-28 | AD27C64-20.pdf | |
![]() | 3.0UF-U | 3.0UF-U SH-P SMD or Through Hole | 3.0UF-U.pdf | |
![]() | XCV1000-4FG900C | XCV1000-4FG900C XILINX BGA-900 | XCV1000-4FG900C.pdf | |
![]() | BM-156AAND | BM-156AAND LEDBRIGHT DIP | BM-156AAND.pdf | |
![]() | BI664-A-1003B | BI664-A-1003B N/A SOIC-8 | BI664-A-1003B.pdf | |
![]() | SMP18FRUZ-REEL7 | SMP18FRUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | SMP18FRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | EL817C(p/b) | EL817C(p/b) EVERL DIP4P | EL817C(p/b).pdf | |
![]() | FH23S-45S-0.3SHAW(82) | FH23S-45S-0.3SHAW(82) HRS SMD or Through Hole | FH23S-45S-0.3SHAW(82).pdf | |
![]() | CS5820O | CS5820O MYSON SSOP-48 | CS5820O.pdf | |
![]() | D12078FN | D12078FN TI PLCC | D12078FN.pdf | |
![]() | MIE-AA4A1 | MIE-AA4A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIE-AA4A1.pdf | |
![]() | TSTS7651 | TSTS7651 VISHAY TOP5-DIP-2 | TSTS7651.pdf |