창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G23N60UFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G23N60UFD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G23N60UFD | |
| 관련 링크 | G23N6, G23N60UFD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600F1R0AT250XT | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F1R0AT250XT.pdf | |
![]() | MMF25SFRF39K | RES SMD 39K OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF39K.pdf | |
![]() | CSTCE19M2V53-RO | CSTCE19M2V53-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE19M2V53-RO.pdf | |
![]() | TRY-1 | TRY-1 ORIGINAL SIP22 | TRY-1.pdf | |
![]() | CPU N270 SLB73 | CPU N270 SLB73 INTEL BGA | CPU N270 SLB73.pdf | |
![]() | 1EXG | 1EXG NO SMD or Through Hole | 1EXG.pdf | |
![]() | RJK5013DPP | RJK5013DPP Renesas TO-220F | RJK5013DPP.pdf | |
![]() | ST-003 | ST-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-003.pdf | |
![]() | HT-T169TW-3617 | HT-T169TW-3617 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-T169TW-3617.pdf | |
![]() | S3C8278XZ0-QT88 | S3C8278XZ0-QT88 ORIGINAL 64QFP | S3C8278XZ0-QT88.pdf | |
![]() | MD2800 | MD2800 ORIGINAL SSOP | MD2800.pdf | |
![]() | SRC | SRC MICREL DFN-8 | SRC.pdf |