창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G218BR-S5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G218BR-S5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G218BR-S5 | |
관련 링크 | G218B, G218BR-S5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T520V337M003ATE015 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 3V 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V337M003ATE015.pdf | |
![]() | AK60A-048L-120F08G | AK60A-048L-120F08G ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-048L-120F08G.pdf | |
![]() | AD6537BAB | AD6537BAB ADI BGA | AD6537BAB.pdf | |
![]() | 74ABT640N | 74ABT640N PHILIPS DIP | 74ABT640N.pdf | |
![]() | TCA550Q | TCA550Q SIEMENS DIP16 | TCA550Q.pdf | |
![]() | MOC3023XG | MOC3023XG IS DIP6 | MOC3023XG.pdf | |
![]() | MAX153EAP+T | MAX153EAP+T MAXIM SSOP20 | MAX153EAP+T.pdf | |
![]() | QDFX-1500M-N-A2 | QDFX-1500M-N-A2 NVIDIA BGA | QDFX-1500M-N-A2.pdf | |
![]() | HR602 | HR602 HIROSE SMD or Through Hole | HR602.pdf | |
![]() | EZJPZV6R8JA | EZJPZV6R8JA PANASONIC SMD | EZJPZV6R8JA.pdf | |
![]() | BQ2018TS-E1(BQ218) | BQ2018TS-E1(BQ218) BB/TI TSSOP8 | BQ2018TS-E1(BQ218).pdf | |
![]() | BYV30-600R | BYV30-600R PHILIPS DO-4 | BYV30-600R.pdf |