창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G20N60R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G20N60R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G20N60R | |
| 관련 링크 | G20N, G20N60R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 27521000001 | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 27521000001.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF3571V | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3571V.pdf | |
![]() | Y14552K32000F0W | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/5W 1506 | Y14552K32000F0W.pdf | |
![]() | F3SJ-A0245N14 | F3SJ-A0245N14 | F3SJ-A0245N14.pdf | |
![]() | PA125N60 | PA125N60 GIE TO-3P | PA125N60.pdf | |
![]() | 52808-2970 | 52808-2970 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-2970.pdf | |
![]() | LMBZ5245BLT1G | LMBZ5245BLT1G LRC SMD or Through Hole | LMBZ5245BLT1G.pdf | |
![]() | KPI-261D | KPI-261D KODENSHI DIP | KPI-261D.pdf | |
![]() | DEC3036A-5J97 | DEC3036A-5J97 ORION DIP-64 | DEC3036A-5J97.pdf | |
![]() | CXD2980AGB | CXD2980AGB SONY BGA | CXD2980AGB.pdf | |
![]() | AM2167-35DC | AM2167-35DC AMD DIP | AM2167-35DC.pdf |