창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G1K732.1TA06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G1K732.1TA06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G1K732.1TA06 | |
관련 링크 | G1K732., G1K732.1TA06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPP-4H80 | FUSE MOD 80A 700V BLADE | SPP-4H80.pdf | |
![]() | SI8232AD-D-ISR | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8232AD-D-ISR.pdf | |
![]() | YC164-FR-0749K9L | RES ARRAY 4 RES 49.9K OHM 1206 | YC164-FR-0749K9L.pdf | |
![]() | SFR16S0001623FA500 | RES 162K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001623FA500.pdf | |
![]() | 5441DM | 5441DM F CDIP16 | 5441DM.pdf | |
![]() | CD40162BCJ | CD40162BCJ NS DIP-16 | CD40162BCJ.pdf | |
![]() | TLC555CP/DIP-8 | TLC555CP/DIP-8 TI SMD or Through Hole | TLC555CP/DIP-8.pdf | |
![]() | ICL7660SCBA-T137 | ICL7660SCBA-T137 HAR Call | ICL7660SCBA-T137.pdf | |
![]() | GRM39B561K50 0603-561K | GRM39B561K50 0603-561K MURATA SMD or Through Hole | GRM39B561K50 0603-561K.pdf | |
![]() | PBSS9410PA | PBSS9410PA NXP SOT23 | PBSS9410PA.pdf | |
![]() | N28C16-20JC | N28C16-20JC INTEL PLCC | N28C16-20JC.pdf | |
![]() | UPD75112GF F94 | UPD75112GF F94 NEC QFP64 | UPD75112GF F94.pdf |